Loop als kers op de taart van Packaged Summit

De Mark Allen Group organiseerde op 24 en 25 juni jl. in Amsterdam het internationale verpakkingscongres Packaged Summit. Een uitgebreid lezingenprogramma over verpakkingsontwikkeling, innovatie en –design passeerde de revue. Met als daverend slot Attila Turos van Terracycle die bestookt werd met tal van vragen over het verpakkingenretour system Loop.

‘Voldoende capaciteit vrijmaken voor de verwachte groei is onze grootste uitdaging’, aldus Atilla Turos, vice president Terracycle, het recyclingbedrijf dat Loop begin dit jaar opstartte. ‘Met name het schoonmaken van alle retour verpakkingen is een uitdaging. Daarna versturen wij de Loop-verpakkingen naar de brand owners die ze weer vullen. Alles volgens de gebruikelijke kwaliteitseisen die zij al hanteren. De eerste Pilot in Parijs is net van start en toont goede resultaten.’
Onder de deelnemers zitten vrijwel alle grote merken, zoals Unilever, Danone, Coca-Cola, Nestlé, et cetera. Maar inmiddels sluiten ook minder grote merken zich aan.
De diversiteit aan verpakkingen zou in de toekomst misschien een probleem kunnen gaan worden voor Terracycle. Attila Turos sluit daarom niet uit dat voor sommige producten de verpakking zal worden gestandaardiseerd, waardoor twee concurrerende merken dezelfde verpakkingsvorm zullen gaan gebruiken met alleen een ander label er op.
Op de vraag of Loop niet een bedreiging is voor hun kernactiviteit recycling, antwoord Turos: ‘Okay, we lose some bussines, but we save the planet.’

High lights
De meeste sprekers op de achtste editie van Packaged Summit spraken over duurzaamheid en over de problemen rondom plastic recycling. Interessant waren onder meer de lezingen van Chris Daly (PepsiCo), Benjamin Punchard (Mintel), Alex James Orchard (Danone), Kevin Marshall (Microsoft), Niels van Marle (KIDV), en Niels Prinsen en Judith Boonstra (Philips).

Een uitgebreid verslag volgt in de augustus uitgave van VerpakkingsManagement

Meer artikelen

recent new image
Paris Packaging Week 2026...

De Paris Packaging Week viert op 5 en 6...

Lees meer
recent new image
interpack 2026:...

Kunstmatige intelligentie, innovatieve...

Lees meer
recent new image
Davanti-WICS: logistieke...

Het midden- en kleinbedrijf vormt een...

Lees meer
recent new image
AI-gestuurde workflows...

Cirplus, een digitaal platform voor de...

Lees meer
Image-Jul-30-2024-06-11-03-7865-AM

VM nieuwsbrief

  • Blijf op de hoogte met het laatste nieuws uit de verpakkingsindustrie
  • Techniek, duurzaamheid, design en meer
  • Gratis in jouw inbox