Van PPWR tot AI: dit staat centraal op interpack 2026

PPWR | Verpakkingsbeurs | VerpakkingsManagement | maart 10, 2026

Het Spotlight Forum op verpakkingsevenement interpack 2026 omvat ongeveer 75 presentaties, sessies en paneldiscussies over regelgeving, grondstofefficiëntie, automatisering en het aantrekken van gekwalificeerd personeel. Internationale experts uit industrie, politiek, brancheorganisaties, start-ups en kennisinstellingen verzorgen het programma van 7 tot en met 13 mei in Düsseldorf.

Onder het motto “7 Days, 7 Topics” gaat het forum zijn tweede editie in. Het Spotlight Forum fungeert als platform voor kennisuitwisseling tijdens de verpakkingsbeurs en wordt georganiseerd door interpack, dfv Conference Group en PackReport.

PPWR centraal

De eerste beursdag staat in het teken van de Europese Packaging and Packaging Waste Regulation (PPWR). Presentaties gaan onder meer in op de gevolgen voor het gebruik van recyclaat, hergebruikquota, recyclingpercentages en hygiëne-eisen.

Tekst gaat verder onder de foto.

Interpack23_FS11511_copyright_fotos_ConstanzeTillmann

Tânia Dias da Costa, pacoon Sustainability Concepts, belicht stappen voor de implementatie van de regelgeving. Frank Debusmann, REA Elektronik, gaat in op etiketteringssystemen die recycling kunnen ondersteunen. Patricia Torres Mateus, OMRON Electronics, richt zich op automatisering voor dataverzameling, transparantie en traceerbaarheid in productielijnen. In een paneldiscussie met vertegenwoordigers uit de industrie en de Europese Commissie komt de impact van de regelgeving op bedrijven, klanten en consumenten aan bod.

Grondstoffen, digitalisering en AI

Op 8 mei staat grondstofefficiëntie centraal. Pierre Michaels en Thomas Goetzl, TTE Strategy, laten zien hoe benchmarking tussen productielocaties en datagedreven samenwerking ongebruikte capaciteit kunnen benutten. Aasted gaat in op optimalisatie van chocoladeprocessen. In een paneldiscussie wordt de invloed van geopolitieke ontwikkelingen, handelstarieven en regelgeving op toeleveringsketens besproken.

Tekst gaat verder onder de foto.

Interpack23_MT59096_copyright_fotos_ConstanzeTillmann

De derde beursdag richt zich op smart packaging, digitale identificatie en datagedreven bedrijfsmodellen. Domino Germany gaat in op 2D-codes, TNA Northern Europe presenteert geïntegreerde verpakkingslijnen en Mosca licht digitale diensten van machinebouwers toe. Fraunhofer IAP behandelt digitale productpaspoorten en traceerbaarheid in de keten.

Tekst gaat verder onder de foto's.

Interpack23_MT31838_copyright_fotos_ConstanzeTillmann

Interpack23_MT32287_copyright_fotos_ConstanzeTillmann

Op 10 mei worden automatisering en kunstmatige intelligentie belicht. Syntegon presenteert digitale innovaties en contactloze automatisering, BIOMETiC demonstreert hoe 3D-computertomografie en explainable AI worden ingezet bij voedselinspectie, terwijl Esko AI-ondersteunde workflows onder de aandacht brengt. SEW Eurodrive haakt in op de overgang naar een software gestuurde fabriek.

Circulariteit, materialen en talent

Maandag 11 mei staat in het teken van circulaire waardeketens met bijdragen van onder meer Metsä Board, Wipotec, Aura Consultants en Henkel. Op dinsdag volgen presentaties over materiaalinnovaties, zoals recyclingvriendelijk ontwerp, polymeerformuleringen en vezelgebaseerde drankflessen.

De laatste beursdag legt de focus op jong talent. Brancheorganisaties, zoals VDMA en Industrial Association for Plastic Packaging (IK), bespreken maatregelen om nieuwe professionals aan te trekken, waaronder samenwerking met universiteiten en nieuwe kwalificatieprofielen. Initiatieven zoals NextGen Plastics richten zich op carrièremogelijkheden in de verpakkingsindustrie.